它是一個(gè)激光系統(tǒng)，用于從一塊大板上的多塊板陣列中拆卸、分離和切割單個(gè)電路板。
PCB激光切割機(jī)
它是一種替代方法，隨著現(xiàn)在的PCB材料的日益輕薄化，而傳統(tǒng)的PCB切割工具效率低下且精度不高，所以PCB激光切割順應(yīng)時(shí)代就被發(fā)明替代，如切割鋸或沖模等傳統(tǒng)的PCB切割模式。而PCB激光切割機(jī)由激光光學(xué)系統(tǒng)、機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)、電子控制系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)組成的精密設(shè)備而組成的。
其他類型的激光器
CO2（IR波長(zhǎng)），熱量產(chǎn)生過(guò)大容易造成PCB板邊緣碳化，不能作為PCB材料的切割選擇（而且CO2激光器是不能切割銅）。
而PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)
無(wú)應(yīng)力
在PCB材料的焊點(diǎn)上，機(jī)械方法是很困難的。
無(wú)毛刺
激光切割板邊緣光滑清潔，不需要再進(jìn)行下一步加工。
無(wú)顆粒
激光不會(huì)產(chǎn)生由傳統(tǒng)機(jī)械切割方法產(chǎn)生的灰塵顆粒，因此，任何下一步的清洗工作都可以完全從生產(chǎn)線中消除。大大的減少了成本。
應(yīng)用領(lǐng)域廣泛
激光器在應(yīng)用和材料方面都比傳統(tǒng)的切割，它們通常能夠切割、鉆孔、燒蝕金屬，并切割各種PCB材料，如FR4、聚酰亞胺、燒成陶瓷、LTCC等。
PCB切割機(jī)的缺點(diǎn)
初期投資
相比于傳統(tǒng)工具，PCB切割機(jī)的價(jià)格要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)機(jī)械設(shè)備。但是踏的運(yùn)氣成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)機(jī)械設(shè)備，因?yàn)樗恍枰３８铝慵?br /> 循環(huán)次數(shù)
當(dāng)加工比較的厚材料時(shí)，激光脫鏈的循環(huán)時(shí)間通常比使用機(jī)械的速度慢，然而，提高產(chǎn)量和消除下游工業(yè)鏈PCB激光切割機(jī)還是處于頂端的。